Tegoroczne targi FESPA odbywające się pod hasłem „Experience Print in Motion” stanowią szansę na odkrywanie nowości w branży poligraficznej. Z pewnością jedną z najciekawszych nowinek będzie wprowadzenie przez firmę Elitron opatentowanego podwójnego modułu do cięcia pod kątem 45 ° wraz z prezentacją najlepszych systemów do cięcia i automatyzacji przepływu pracy, których celem jest maksymalizacja produkcji. Najnowsze, opatentowane narzędzie z podwójnym ostrzem 45 ° jest klasą samą w sobie ponieważ podczas jednego przejścia tworzy gładkie cięcie pod kątem 90°, co skraca czas produkcji o połowę.
Zaprenumeruj newsletterW przypadku materiałów o strukturze plastra miodu, nowe narzędzie DL 45 ° ułatwia cięcie w kształcie litery V i przekształca pomysły w rzeczywistość oszczędzając czas i energię. Dzięki opatentowanej technologii możliwe jest rozpoczęcie cięcia V w dowolnym miejscu arkusza, ponieważ niezależne ostrza są sterowane elektronicznie, po to aby rozpocząć cięcie V wszędzie tam gdzie wymaga tego projekt.
To samo narzędzie DL 45° może być również używane w tradycyjnym trybie V-cut tylko z jednym ostrzem, co zapewnia maksymalną elastyczność i pełną kreatywność.
Jeszcze więcej nowości
Ponadto na targach Fespa będzie można zobaczyć następujące innowacje wraz z systemem cięcia Kombo SDC+ o szerokości 3200 mm:
- NOWY moduł Digital Multi Degree (DMD) ze zmotoryzowanym olbrzymim ostrzem okrągłym, jak i opcją ostrza V-Cut
- Wydajny moduł frezujący o mocy 3 kW z NOWYM z nową automatyczną zmianą frezów
- NOWY, automatyczny system podawania wraz z wbudowanym, NOWYM opatentowanym systemem Seeker, czytającym znaczniki od spodu.
Firma LFP Industrial Solutions oraz Elitron zapraszają na targi FESPA w Berlinie: Hala 4.2, Stoisko A-28.
Źródło: LFP Industrial Solutions Sp. z o.o.
