PC Print: najnowsze artykuły

Najnowsze trendy dotyczące technologii cold stampingu w druku fleksograficznym były tematem warsztatów, jakie zorganizowały firmy PC Print i Mark Andy . Wydarzenie miało miejsce 11 stycznia br. w Centrum Technologicznym Mark Andy w Warszawie. Stało się również okazją do dyskusji na temat branży i jej przyszłości, a także do prezentacji maszyn Mark Andy wyposażonych m.in. w produkowany przez firmę Kurz moduł Distorun, dedykowany tłoczeniu folią na zimno z pozycjonowanym pojedynczym znakiem typu hologram i wyposażony w funkcję oszczędzania zużycia folii. Zarówno prezentacje wygłoszone przez przedstawicieli firm PC Print i L. Kurz jak i pokazy sprzętu Mark Andy spotkały się z dużym zainteresowaniem uczestników.

11 stycznia w Centrum Technologicznym firmy Mark Andy w Warszawie przy ulicy Szyszkowej 35/37 odbędą się warsztaty, jakie organizują firmy Mark Andy i PC Print. Będą one poświęcone najnowszym trendom związanym z zastosowaniem technologii cold stampingu w druku fleksograficznym.

Polska Izba Fleksografów wraz z partnerami – firmami Mark Andy, Emipak (przedstawicielem BST w naszym kraju) i PC Print – zorganizowała szkolenie dedykowane specjalistom z branży fleksograficznej, zaangażowanym w techniczne aspekty produkcji. Wydarzenie odbywało się w dniach 26 i 27 października br. w Warszawie w dwóch odsłonach. Pierwszego dnia miało ono charakter teoretyczny, drugiego – w warszawskim Centrum Technologicznym Mark Andy – typowo warsztatowy. Wzięli w nim udział operatorzy maszyn i drukarze, technologowie, ale także menedżerowie produkcji, pracownicy przygotowalni i przedstawiciele działów handlowych. Mogli oni tu z jednej strony uzyskać czysto teoretyczne informacje, ale szczególnie ciekawą propozycją organizatorów były warsztaty, podczas których przygotowywano i drukowano wspólnie z uczestnikami prace na maszynach fleksograficznych i hybrydowych Mark Andy (uwzględniających różne technologie drukowania i uszlachetniania). Goście otrzymali więc przy tej okazji sporą dawkę wiedzy praktycznej, potrzebnej w ich codziennej pracy. Wartością dodaną wydarzenia – jak podkreślali jego uczestnicy – była również możliwość wymiany doświadczeń i aspekt integracyjny – m.in. podczas wspólnej kolacji wieńczącej pierwszy dzień spotkania.

2. edycja Konkursu na okładkę książki uszlachetnioną w technologii 3D Touch za nami. 14 października br. ogłoszono wyniki konkursu skierowanego do grafików - osób zarówno profesjonalnie zajmujących się projektowaniem graficznym, jak i amatorów. Główną nagrodę w postaci 5 tys. przyznano Antoninie Janus-Szybist za pracę pn. Solaris.

- To jedyny czas w roku, kiedy cała branża może się spotkać w jednym miejscu – słowa uczestniczki najlepiej oddają charakter Międzynarodowych Targów Opakowań Packaging Innovations – najważniejszego wydarzenia branży, które 15-16 września odbyło się w EXPO XXI Warszawa. W tym roku w imprezie wzięło udział 3100 osób.

Olbrzymie zainteresowanie, jakim cieszyła się pierwsza edycja Konkursu na projekt okładki książki uszlachetnionej w technologii 3D Touch było jednym z powodów, dla którego drukarnia Totem.com.pl wraz z firmami Konica Minolta oraz PC Print ogłaszają 2. edycję konkursu z pulą nagród wynoszącą łącznie 15 tys. złotych.

W EXPO XXI Warszawa rozpoczeły się 11. Międzynarodowe Targi Opakowań Packaging Innovations. To wydarzenie o ugruntowanej pozycji na rynku, które każdego roku odwiedzają tysiące gości z Polski i zagranicy. W ciągu dwóch dni można poznać ofertę ponad 200 wystawców oraz wziąć udział w licznych spotkaniach w strefach workShops. Jak potwierdzają dotychczasowi uczestnicy targów, na tym wydarzeniu trzeba być, ponieważ pokazuje ono trendy na najbliższy rok.

27 kwietnia br. w centrum demonstracyjnym Mark Andy Europe w Warszawie odbyło się kolejne już zorganizowane przez tę firmę spotkanie o charakterze warsztatowym, skierowane do polskich studentów uczelni poligraficznych. Tym razem z możliwościami maszyn wąskowstęgowych tej firmy zapoznała się ponad 30-osobowa grupa studentów 2. i 3. roku Zakładu Technologii Poligraficznych Wydziału Inżynierii Produkcji Politechniki Warszawskiej. Imprezę wsparli  partnerzy technologiczni Mark Andy: firmy DuPont, Flint Group, Flexmar PC Print (polskie przedstawicielstwo Kurz).

III edycja Label Innovations Co mówi Twoje opakowanie? to kolejne wspólne przedsięwzięcie inicjatora, czyli firmy Etykiety.pl Etigraf, która tym razem do współpracy zaprosiła polskiego producenta farb - firmę Splinx oraz dystrybutora folii – PC Print. Motyw przewodni konferencji „Kreowanie unikalnych opakowań i etykiet” uzyskał swoje merytoryczne rozwinięcie we wszystkich prelekcjach i został przeanalizowany w wielu aspektach przez naszych ekspertów.

– Targi oceniam znowu pozytywnie. I to pod kątem kilku aspektów, np. otoczenia, czyli firm, które są obok nas. Uważam, że są lepiej przygotowane do Targów, dzięki temu też – odnoszę wrażenie – jest więcej Zwiedzających. Większe jest również zainteresowanie programem merytorycznym. Globalny rynek opakowań się rozwija i widać to też na Targach – oceniał wystawę tuż przed jej zakończeniem Marcin Suchocki, Sales Manager firmy PC Print. Trudno o lepsze podsumowanie 10. edycji najciekawszego wydarzenia w Europie Środkowej, dedykowanego branży opakowań. W tym roku Międzynarodowe Targi Opakowań Packaging Innovations odwiedziło ponad 5000 osób.